“維科杯·OFweek2023中國新型顯示年度評選”由中國高科技行業門戶OFweek維科網主辦，OFweek顯示網、OFweek激光網共同承辦。本次活動將聯合多個權威官方平臺共同舉辦，并以其公正、客觀的評選流程倍受業界廣泛關注，將成為高科技領域最具專業性、影響力和代表性的行業評選之一！
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本次評選活動8月14日－8月17日進入網絡投票及專家評審階段，并將于8月29日在中國·深圳舉行盛大的頒獎典禮。
目前，活動正處于火熱的報名申報階段，業內企業均積極響應。目前，東莞普萊信智能技術有限公司已經正式參評“維科杯·OFweek 2023年度高光設備獎”。
參賽技術、產品／項目名稱：超高速刺晶機XBonder Pro
推出年份／開發背景：2023年
為了降低Mini／MicroLED量產成本，普萊信智能發布新一代倒裝刺晶工藝的巨量轉移設備XBonder Pro。
技術扼要說明：最高UPH達到360K，貼裝精度±5－15μm，支持最小芯片尺寸至10μm，背光直顯全支持，占地小，能耗低，無需排片，真正實現巨量轉移。
案例創新的亮點：1、先進的倒裝刺晶工藝，擁有自主知識產權；2、支持Mini／MicroLED的背光和直顯產品。
參選述說／理由：1、超高速：傳統高速固晶設備生產速度可達（UPH）不高于40K， ?XBonder速度最高可以達到360K；2、高精度：根據芯片尺寸及Pitch大小，打件精度控制在±15μm以內，最高精度可以做到±5微米；3、全尺寸芯片支持：支持最小至10μm，最大至800μm的芯片，覆蓋從Micro LED到MiniLED的全尺寸；4、背光直顯全支持：可以根據芯片大小，打件芯片間距可以做到最小10μm，支持各種RGB模式的直顯打件需求；5、占地小，能耗低：在相同UPH產能下，占地空間、耗電，耗氣量為傳統固晶機的五分之一以下；6、支持大基板：XBonder Max專為大尺寸基板設計，最大可以支持950X500的基板；7、工藝簡單：不需要排片工藝，在傳統分選上直接打件，規避了激光或者Stamp方式巨量轉移在排片上的瓶頸，極大降低設備投資，占地和能耗。
本屆“維科杯·OFweek2023中國新型顯示年度評選”活動于8月14日開始進入火熱的“網絡投票及專家評選”階段，這一階段用戶可登錄活動官方網站，對入圍參賽企業、產品進行投票；評委團將對入圍名單進行多次討論，并參考網絡投票意見，審定最終獲獎名單。
還猶豫什么，趕緊去參加吧！8月14日起，為心儀的企業及產品投票吧！
