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5月9日，臺灣臺銘宣布推出最新UV LED產品，這是一款創新的SMD器件，采用了臺灣臺銘最新的第五代芯片架構。
第五代芯片架構的光通量密度比上一代提高了75％，可在1mm2級別芯片實現高達5W的光通量。第五代芯片架構的應用，提高了3D打印、固化和無掩模光刻等固化應用的終端系統性能。據悉，這些固化應用可將最大通量密度直接轉化為更快的固化速度和更高的生產率。
據介紹，第五代芯片架構技術在驅動條件下其可靠性是同行的2倍。目前，第五代芯片架構技術可應用于365nm、385nm、395nm、405nm和415nm波長產品的生產，通過應用帶有平坦硼硅酸鹽（borosilicate）的緊湊3．5mm x 3．5mm 表面貼裝腔體封裝結構，可有助于最大限度地提高器件產品在終端系統的光耦合效率。
臺灣臺銘UV LED系列以最緊湊的外形搭載了第五代芯片架構技術，有望加速UVA LED應用在各種有UV－A固化性能需求的行業系統中。
